Nesta quarta-feira (26), a Honda anunciou um acordo de colaboração estratégica com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) para garantir um fornecimento estável de semicondutores.
A medida é uma resposta aos desafios enfrentados pela indústria automotiva global em relação à escassez de chips e fornecimento de peças durante a pandemia.
O CEO da Honda, Toshihiro Mibe, afirmou que a montadora planeja construir relações diretas com fabricantes de chips para garantir um fornecimento estável a longo prazo.
Ele afirmou que a empresa trabalhará em estreita colaboração com fornecedores Tier 1 e fabricantes de semicondutores para dar passos drásticos em direção a esse objetivo.
O acordo com a TSMC deve impactar positivamente as operações da Honda a partir do ano financeiro de 2025, segundo o chefe operacional Shinji Aoyama.
O negócio inclui o compartilhamento de informações sobre produção e fornecimento de peças, com foco em garantir circuitos integrados e outras peças.
Além disso, a Honda também anunciou que planeja lançar um modelo de veículo elétrico de médio a grande porte nos EUA em 2025, produzido com a nova plataforma de arquitetura “elétrica e eletrônica” da empresa. Com essas medidas, a montadora espera consolidar sua posição no mercado automotivo global e se adaptar às demandas dos consumidores por carros elétricos.
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