Tóquio, Japão — A renomada empresa japonesa de equipamentos para fabricação de chips, Disco, revelou seus planos ambiciosos de construir uma nova planta na cidade de Kure, província de Hiroshima.
O objetivo é atender à crescente demanda de clientes que ampliam suas produções, impulsionando a capacidade de produção da companhia em 14 vezes até 2035.
Com um investimento estimado em mais de ¥40 bilhões (US$276 milhões), a Disco planeja iniciar a construção em 2025, concentrando-se na produção de discos de corte, um componente crucial no processamento de wafers.
A Disco é reconhecida por deter a maior participação global em máquinas especializadas em corte, moagem e polimento. Os discos de corte, fundamentais para processar substratos com circuitos, são feitos de diamantes e requerem substituição após desgaste.
Atualmente, a empresa já opera duas unidades na província de Hiroshima e uma em Nagano dedicadas à produção desses componentes essenciais.
O anúncio da expansão da Disco é impulsionado pela crescente demanda relacionada à inteligência artificial e ao desenvolvimento das comunicações 5G.
Projeções da organização comercial SEMI indicam que o mercado global de semicondutores está destinado a dobrar, atingindo a impressionante marca de US$1 trilhão até 2030.
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